BGA返修台

客信科技BGA焊接台产品特点：
1.三温区加热，保证BGA及PCB良好：上部温区及下部温区采用热风加热，发热材料引用德国进口发热芯，预热温区采用暗红外加热，发热材料引用台湾发热砖，有细小钢丝网作为保护；
2.手动和自动一体化设计，可根据需要随意切换：手动模式，切换到7220A模式，控制摇杆即可使上部加热头上下移动，自动模式，切换到焊接、拆焊、贴装等模式，可自动完成返修过程；
3.高清的CCD光学对位系统：日本松下CCD光学对位系统，配合迈控高清显示器，可发挥卓越的功能，使BGA与焊盘的对位更加精准，可控制在±0.01mm，进而减少连锡、虚焊、假焊。

基本功能：
1.独立三温区控温系统
2.精准的光学对位系统
3.优越的安全保护功能
4.多功能人性化的操作系统

客信科技BGA返修台规格参数
项目	参数
电源	AC220V(±10%) 50/60Hz
总功率	Max 5300W
加热器功率	上部温区1200W，下部温区1200W，IR温区2700W
温度控制	自主发热控制系统V2（具有软件著作权）上下独立控温，温度精度范围±3℃
PCB固定方式	V型卡槽+万能夹具+激光红点定位
光学对位精度	±0.01mm
PCB尺寸	Max 410×370mm，Min 6×6mm
预热温区尺寸	Max 280×380mm
适用BGA尺寸	Max 60×60mm，Min 2×2mm
测温接口	1个
外形尺寸	640×630×900mm （L×W×H）
设备重量	79KG
主要选材	日本松下PLC+日本松下CCD光学对位系统+韩国世林(CNB)工业相机+美国原装进口欧米伽测温系统+德国发热芯+台湾发热砖+大连理工温控模块+台湾高精密吸杆系统+日本佐腾真空泵
产品规格若有变更，恕不另行通知